Proceso de diseño y fabricación de una placa de circuito impreso (PCB)

1. Material compuesto FR-4

		a)	proporciona la base para crear el patrón de circuito.
		b)	es un material usado como base para PCBs.
		c)	se refiere a dispositivos electromecánicos
		d)	es un material ligante

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2. Cadence

		a)	es una herramienta de software comercial para diseño de PCB
		b)	es un componente de librería
		c)	Es un compuesto utilizado en la fabricación de pcb's.
		d)	es la ausencia de planos de masa

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3. PCB con soporte de aluminio

		a)	Ofrecer una capa dieléctrica altamente conductora térmicamente.
		b)	Se usa sólo en PCB's muy sencillos
		c)	Se utilizan en aplicaciones de radiofrecuencia.
		d)	se usa en PCB's flexibles

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4. Una pila de capas adecuada reducirá significativamente

		a)	el consumo de potencia
		b)	el número de vías
		c)	la interferencia electromagnética
		d)	la impedancia interna

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5. La longitud de Manhattan es

		a)	la ruta más corta que puede tener un cable cuando debe conectarse utilizando solo segmentos que están limitados al eje X o al eje Y.
		b)	La impedancia interna
		c)	la distancia a un plano de masa
		d)	La distancia a la ruta de alimentación

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6. El RS-274-D es

		a)	Un paso importante en el proceso de fabricación de PCB's.
		b)	Un protocolo utilizado en el enrutamiento
		c)	como un formato basado en máquina para fotoplotters vectoriales
		d)	el nombre de amplificadores operacionales en una librería

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7. Los planos de masa

		a)	emitir radiación electromagnética
		b)	Se utilizan como redes para componentes críticos.
		c)	proporcionar una conexión a tierra de baja impedancia
		d)	son una fuente común de interferencia

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8. Las conexiones necesarias entre las partes con cables en PCBS se llaman

		a)	Nets
		b)	HDI's
		c)	placas
		d)	cables

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9. HDI significa

		a)	Alta interfaz de desacoplamiento
		b)	High Density Interconnect
		c)	High device integration
		d)	High damage induced

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10. Una via or VIA

		a)	Es una conexión eléctrica entre capas en un circuito electrónico físico.
		b)	mejora la vida del PCB
		c)	Se utiliza para proteger los componentes incluidos en el PCB.
		d)	Se aplica cubriendo el circuito

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11. El diseño de PCB es principalmente un proceso que incluye dos pasos:

		a)	Generación de películas y ensayo eléctrico.
		b)	Generación de película y deposición de cobre
		c)	símbolo electrónico y huella
		d)	diseño de un esquema y disposición de la placa basada en ese esquema

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12. Las bibliotecas de partes de CAD incluyen

		a)	Símbolo esquemático y propiedades eléctricas del componente.
		b)	Símbolo esquemático y huella del componente.
		c)	Plano y huella del componente.
		d)	Software para esquemas y software para maquetación.

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13. Un fichero netlist

		a)	es un archivo que especifica los nombres de todas las redes que aparecen en el esquema
		b)	Contiene la longitud y el grosor de las trazas.
		c)	es un archivo que especifica las conexiones entre las huellas de los componentes en el proceso de diseño
		d)	contiene las coordenadas X-Y de los componentes

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14. Los ficheros Gerber

		a)	incluir archivos de salida del esquema
		b)	contiene los planos de montaje y las instrucciones.
		c)	Contiene referencias especiales de algunos componentes.
		d)	Incluir archivos de salida desde el diseño.

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15. Para reducir la resistencia de trazas

		a)	El ancho del trazado también debe disminuir
		b)	Se debe aumentar el ancho del trazado.
		c)	La longitud del trazado debe ser lo más larga posible.
		d)	el material de una PCB debe ser FR-4

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16. ¿Cuál de los siguientes archivos no está incluido en los archivos Gerber?

		a)	mapa de componentes ( coordenadas X-Y)
		b)	huellas de componentes
		c)	todas las capas metálicas
		d)	Serigrafía en la parte superior e inferior.

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17. DRC significa

		a)	No significa nada en diseño de PCB
		b)	Comprobación de la regla de dibujo
		c)	Regla de perforación para circuitos
		d)	Design Rule Check

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18. Acabado de superficie

		a)	Elimina trazas de cobre innecesarias del sustrato.
		b)	Verifica defectos de superficie de la PCB.
		c)	Se realiza mediante impresión por chorro de tinta.
		d)	proporciona superficie soldable

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19. La máscara de soldadura

		a)	Indica dónde se deben soldar los componentes.
		b)	Se realiza mediante impresión por chorro de tinta.
		c)	proporciona superficie de soldadura
		d)	cubre todo en la placa PCB, excepto los pads y las vías

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20. Los test eléctricos chequean el PCB para asegurar

		a)	No hay circuitos abiertos
		b)	No hay cortocircuitos eléctricos
		c)	El PCB está libre de defectos y cumple con los estándares de calidad esperados.
		d)	El circuito puede funcionar en frecuencias superiores a 1 GHz.

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