Výroba a návrh dosiek plošných spojov

1. Kompozitný materiál FR-4

		a)	poskytuje základ pre tvorby obrazu (matrice) obvodu
		b)	je základným materiálom pre DPS
		c)	týka sa elektromechanických zariadení
		d)	je spojovací (spojivový) materiál

Vyhodnotiť vašu odpoveď

2. Cadence

		a)	je komerčný nástroj na návrh DPS
		b)	je súčiastka z knižnice
		c)	je kompozit používaný pri výrobe DPS
		d)	znamená absenciu uzemňovacích plôch

Vyhodnotiť vašu odpoveď

3. Hliníkové dosky plošných spojov

		a)	ponúkajú dielektrickú vrstvu s vysokou tepelnou vodivosťou
		b)	sa používajú len pri veľmi jednoduchých DPS
		c)	sa používajú pri rádiofrekvenčných aplikáciách
		d)	sa používajú pri ohybných DPS (flexible PCB)

Vyhodnotiť vašu odpoveď

4. Správnym naskladaním vrstiev DPS sa významne zníži

		a)	spotreba energie
		b)	množstvo vodivých prechodov medzi vrstvami
		c)	elektromagnetická interferencia (rušenie)
		d)	vnútorná impedancia

Vyhodnotiť vašu odpoveď

5. Manhattanská dĺžka je

		a)	najkratšia dĺžka (cesta), ktorú môže mať vodič (vodivé prepojenie) na DPS, ak sa môže skladať iba z častí (spojov) orientovaných buď v osi x alebo osi y
		b)	vnútorná impedancia
		c)	vzdialenosť od uzemňovacej plochy
		d)	vzdialenosť od napájacej cesty

Vyhodnotiť vašu odpoveď

6. RS-274-D je

		a)	významný krok v procese výroby dosky plošných spojov
		b)	protokol používaný pri návrhu usporiadania plošných spojov
		c)	strojový formát pre vektorové fotoplotre
		d)	meno OPAmps v knižnici

Vyhodnotiť vašu odpoveď

7. Uzemňovacie plochy

		a)	vysielajú elektromagnetické žiarenie
		b)	sa používajú ako spoje pre kritické súčiastky
		c)	poskytujú spojenie so zemou s nízkou impedanciou
		d)	sú bežným zdrojom presluchov

Vyhodnotiť vašu odpoveď

8. Potrebné prepojenia medzi časťami s drôtmi na doske plošných spojov sú označované ako

		a)	spoje (nets)
		b)	HDI
		c)	dosky
		d)	drôty (vodiče)

Vyhodnotiť vašu odpoveď

9. HDI znamená

		a)	High decoupling interface
		b)	High Density Interconnect
		c)	High device integration
		d)	High damage induced

Vyhodnotiť vašu odpoveď

10. VIA alebo via (prekov)

		a)	je elektrické prepojenie medzi vrstvami vo fyzickom elektronickom obvode
		b)	zlepšuje životnosť dosiek plošných spojov
		c)	sa používa na ochranu súčiastok na doske plošných spojov
		d)	je maska chrániaca obvod

Vyhodnotiť vašu odpoveď

11. Proces návrhu DPS sa skladá hlavne z dvoch krokov:

		a)	vytvorenie filmovej matrice a elektrický test
		b)	vytvorenie filmovej matrice a nanesenie medenej vrstvy chemickou cestou (bezprúdovo)
		c)	elektronický symbol a tvar (puzdro) súčiastky
		d)	návrh schémy a návrh usporiadania dosky plošných spojov podľa tejto schémy

Vyhodnotiť vašu odpoveď

12. Knižnice súčiastok programu CAD obsahujú

		a)	schematický symbol a elektrické vlastnosti súčiastok
		b)	schematický symbol a puzdro (tvar) súčiastok
		c)	nákres usporiadania (floor plan) a puzdro súčiastok
		d)	nástroje pre schémy a programy pre návrh usporiadania dosiek

Vyhodnotiť vašu odpoveď

13. Súbor netlist

		a)	je súbor, ktorý špecifikuje mená všetkých spojov, ktoré sa vyskytujú v schéme
		b)	obsahuje dĺžku a hrúbku spojov
		c)	je súbor, ktorý špecifikuje prepojenia medzi puzdrami súčiastok a ktorý sa vytvorí v procese návrhu usporiadania DPS
		d)	obsahuje x-y súradnice súčiastok

Vyhodnotiť vašu odpoveď

14. Súbory vo formáte Gerber

		a)	obsahujú výstupné súbory z návrhu schémy
		b)	obsahujú montážne (osadzovacie) výkresy a inštrukcie
		c)	obsahujú odkazy na špeciálne časti niektorých súčiastok
		d)	obsahujú výstupné súbory z návrhu usporiadania dosky

Vyhodnotiť vašu odpoveď

15. Aby sa znížil odpor spoja

		a)	mala by sa znížiť šírka spoja
		b)	mala by sa zväčšiť šírka spoja
		c)	dĺžka spoja by mala byť čo najväčšia
		d)	materiál dosky by mal byť z FR-4

Vyhodnotiť vašu odpoveď

16. Ktorý z nasledujúcich súborov nie je zahrnutý v súboroch vo formáte Gerber?

		a)	mapa súčiastok (x-y súradnice)
		b)	puzdra (tvary) súčiastok
		c)	všetky kovové vrstvy
		d)	vrchná a spodná servisná potlač (silkscreen)

Vyhodnotiť vašu odpoveď

17. DRC znamená:

		a)	nič v spojitosti s procesom návrhu dosky plošných spojov
		b)	Drawing Rule Check
		c)	Drill Rule for Circuits
		d)	Design Rule Check

Vyhodnotiť vašu odpoveď

18. Povrchová úprava

		a)	odstraňuje nepotrebné medené spoje zo substrátu
		b)	kontroluje povrchové chyby na doske
		c)	realizuje sa atramentovou tlačiarňou
		d)	poskytuje spájkovací povrch

Vyhodnotiť vašu odpoveď

19. Nespájkovacia maska (solder mask)

		a)	ukazuje, kde musia byť súčiastky spájkované
		b)	sa realizuje atramentovou tlačiarňou
		c)	poskytuje spájkovací povrch
		d)	pokrýva všetko na doske okrem kontaktných plôšok (pads) a pokovených prechodov medzi vrstvami (vias)

Vyhodnotiť vašu odpoveď

20. Elektrický test dosky plošných spojov zabezpečuje,

		a)	že na doske nie sú prerušené okruhy (spoje)
		b)	že na doske nie sú skraty
		c)	že na doske nie sú chyby (defekty) a spĺňa očakávané kvalitatívne štandardy
		d)	že obvod môže pracovať pri frekvenciách nad 1 GHz

Vyhodnotiť vašu odpoveď