Předtím, než se DPS staly běžným prvkem používaným v elektronických obvodech, používala se montáž drátováním z bodu do bodu (vzdušné spoje). To představovalo některé extrémně objemné a nespolehlivé konstrukce, které vyžadovaly velké držáky a pravidelnou výměnu. První DPS se objevily ve dvacátých letech minulého století. Tyto DPS byly v podstatě vyrobeny z bakelitu a tenkých kusů dřeva. Proces zahrnoval vrtání děr do materiálu, kam se vkládaly nýty z plochých mosazných drátů. Tyto DPS se v té době nejčastěji používaly při výrobě elektronkových radií a gramofonů.

Dr. Paul Eisler v Rakousku začal vyrábět první skutečně funkční desky s plošnými spoji v roce 1943 a první oboustranné desky plošných spojů s plátovanými průchozími otvory byly vyrobeny v roce 1947. Do 50. a 60. let se používaly různé typy pryskyřic smíchané se všemi druhy různých zavedených materiálů, ale DPS byly stále jednostranné. Spoje byly vytvořeny na jedné straně desky a elektrické součástky byly na druhé straně.

První vícevrstvé desky se vyráběly komerčně i v 60. letech. V dalším desetiletí se začaly používat metody pájení horkým vzduchem. Kromě toho byly pro maskování zavedeny vodní LPI (liquid photo imageable masks – kapalné fotocitlivé masky), což je světový průmyslový standard. Tento nový výrobní proces umožnil významné snížení velikosti desek plošných spojů. Firma Gerber Scientific zavádí RS-274-D jako strojový formát vektorových fotoplotrů. Tento standardní otevřený ASCII vektorový formát využíval průmyslový DPS software pro popis obrazců na desce plošných spojů: měděné vrstvy, nepájivé masky a popisků.

Zmenšení rozměrů pokračovalo v osmdesátých a devadesátých letech, kdy se součástky pro povrchovou montáž zavedly spolu se zvýšením kvality výrobku. V roce 1986 byl RS-274X vydán jako rozšířená verze datového formátu RS-274-D [3]. Tato nová verze podporuje informace o vnořených otvorech, čímž se vyloučí nutnost externích souborů definujících otvory.

Tuhé-ohebné a ohebné DPS se staly dostupnější díky použití vícevrstvých desek plošných spojů, které efektivně uspokojují potřeby rychle se vyvíjející technologie. Navíc v pozdních devadesátých letech byly vyvinuty DPS s vysokou hustotou propojení (HDI - High Density Interconnect) vytvořené pomocí technologie mikro-via.

Technologie HDI (vysoká hustota propojení) umožňuje kratší dráhy na desce a tím zkracuje dobu, kterou potřebuje elektrický signál pro přechod mezi součástkami. Kromě toho menší prokovy mezi součástkami snižují celkovou kapacitu obvodu, což zkracuje dobu nárůstu signálu. Díky možnosti návrhu s vysokou hustotou propojení (HDI) se také dá snížit celková indukčnost, což zmenšuje vliv na sousední vodiče a vývody (piny).

Vedlejší přínos snížení celkové kapacity vedl ke snížení požadovaného napětí v HDI zařízeních. Na druhou stranu tento pokles napětí znamená nejen, že jsou potřeba menší baterie, ale také vzniká méně tepla; což znamená, že odvod tepla je méně problematický. Odstranění velkých chladičů nebo chladicích ventilátorů v mnoha HDI aplikacích přispělo k vývoji mobilní a přenosné elektroniky.