http://www.techepdia.eu
Táto publikácia (dokument) reprezentuje výlučne názor autora a Komisia nezodpovedá za akékoľvek použitie informácií obsiahnutých v tejto publikácii (dokumente).
Ivan Pravda
Renata Rybárová
Nová verzia rozhrania USB 3.0, ktorého štandardy boli vydané v novembri 2008, priniesla oproti predchádzajúcej verzii (2.0) množstvo vylepšení. Hlavnými prednosťami nového rozhrania sú vysoká rýchlosť, až 5 Gbit/s, rozšírené možnosti riadenia spotreby zbernice a spätná kompatibilita s predchádzajúcimi verziami. Veľmi perspektívnymi a konkurencie schopnými rozhraniami sa v súčasnosti javia technológie Thunderbolt, kombinujúce vlastnosti rozhraní PCI-Express a Display Port. Zaujímavé je porovnanie práve s rozhraním USB 3.0.
Študent sa zoznámi so základnými princípmi a vlastnosťami perspektívnych rozhraní USB 3.0 a Thunderbolt. Získa znalosť o spôsobe fungovania rozhrania prostredníctvom popisu jednotlivých vrstiev ich modelov. Hlavný dôraz je kladený na protokolovú vrstvu. Modul tiež popisuje rozdiely oproti predchádzajúcim verziám rozhrania a spätnú kompatibilitu s nimi.
USB SuperSpeed, Thunderbolt, zbernica, rozhranie, dátová transakcia, profily.
- [1] HP, Intel, Microsoft, NEC, ST-Ericsson, Texas Instruments. Universal Serial Bus 3.0 Specification [online]. 2011, 2011-01-05 [cit. 2012-01-06]. Dostupné z: http://www.usb.org/. 531 stran.
- [2] INTEL CORPORATION. Thunderbolt Technology [online]. Intel corp., 2011. [2013-01-16]. Dostupné z: http://download.intel.com/newsroom/kits/research/2011/pdfs/IntelThunderbolt_Overview.pdf
- [3] Martínek, T.: Architektura sběrnic PCI, PCI-X a PCI Express. [online]. [2013-04-03]. Dostupné z: http://www.europen.cz/Proceedings/35/pci.pdf
- [4] Thunderbolt Technology Community [online]. Intel corp. (2013) [2013-01-27] Dostupné z: https://thunderbolttechnology.net/