3 Rozhranie Thunderbolt
3.2 Architektúra rozhrania

Architektúra rozhrania Thunderbolt je založená na dvoch perspektívnych štandardoch. Prvým je štandard PCI-E a druhým je štandard DP.

Výhodou štandardu PCI-E je jeho univerzálnosť, široké uplatnenie v existujúcich počítačoch typu PC (Personal Computer). Veľké množstvo technológií je koncipovaných práve pre spojenie a spoluprácu so zbernicou typu PCI-E a možnosť priameho spojenia so zbernicou PCI-E na základnej doske PC.

Výhodou portu DP je schopnosť dosahovať aj vyššie rozlíšenie než Full HD (napr. 4K či 5K) so stále väčšou snímkovou frekvenciou. S obrazom je možné súbežne prenášať aj 8 kanálový zvuk.

Fyzický konektor Mini DP je spätne kompatibilný s klasickým portom DP. Maximálna prenosová rýchlosť samotného DP je 5,4 Gbit/s pri využití štyroch liniek. Pri spojení so zariadením s rozhraním TB sa rýchlosť zvýši na 10 Gbit/s. Celková rýchlosť pri obojsmernom dvojkanálovom prenose je teda 20 Gbit/s.

Bloková schéma architektúry rozhrania Thunderbolt je na nasledujúcom obrázku.

image
Architektúra rozhrania Thunderbolt

Do radiča TB vstupujú dáta z portu DP a zo zbernice PCI-E. Radič dáta spája do paketov, ktoré sú spoločne prenášané cez jeden aktívny TB kábel.

Použitie aktívnych káblov má však nepriaznivé teplotné dôsledky. Na pripojenom nečinnom konektore môžeme namerať teplotu okolo 43°C. V aktívnom stave môže teplota vzrásť až na 50°C. Na kábli medzi konektormi sa teplota nelíši od okolia.

Zahrievanie koncov kábla je spôsobené zabudovaním čipu Gennum GN2033 priamo do konektora. Ten aj napriek svojim veľmi malým rozmerom dokáže zaistiť podmienky pre vysokorýchlostný a bezchybný prenos dát cez tenký medený pár. Čip nie je priamo nevyhnutný pre technológiu TB, ale jeho prítomnosť vylepšuje prenosové rýchlosti a prenosové charakteristiky rozhrania. Pri prechode na optické káble nebude jeho začlenenie nutné.

Zvýšené teploty nie sú pre používateľa nebezpečné, ale určite prispievajú k celkovému zahrievaniu zariadení a tým aj k vyšším nárokom na ich chladenie. Napríklad konektory v rozhraní USB 3.0 podobný problém nemajú, ich teplota je len málo odlišná od okolitej.

Použitie aktívnych káblov má (okrem veľkého zahrievania) pre používateľa ešte ďalšiu nevýhodu, ktorou je vyššia obstarávacia cena oproti konkurenčným typom rozhraní.