4 Sprístupňujúce technológie
4.5 Integrácia

Integrácia inteligentných zariadení do tzv. balíkov alebo lepšie do vlastných produktov samotných umožní značné zníženie nákladov a zvýšenie šetrnosti k životnému prostrediu. Využitie integrácie čipov a antén do neštandardných substrátov ako textilu a papiera. Rozvoj nových substrátov, vodivých ciest a spojovacích materiálov vhodných pre drsné prostredie s možnosťou ekologického odstránenia bude pokračovať. SIP (System-in-Package) technológia umožňuje flexibilitu a 3D integráciu rôznych prvkov ako sú antény, senzory, aktívne a pasívne prvky do obalu, zlepšenie výkonu a zníženie nákladov. RFID čipy so štruktúrovanými spojovacími pásikmi sa používajú pre pripojenie obvodových čipov a antén za účelom vytvorenia rôznych tvarov a veľkostí etikiet namiesto priamej montáže.