Integrace inteligentních zařízení do obalů, či ještě lépe do samotných výrobků, umožní značné snížení nákladů a zvýšení šetrnosti k životnímu prostředí. Bude pokračovat trend integrace čipů a antén do nestandardních nosičů, jako je například textil a papír, a vývoje nových typů nosičů, vodivých cest a spojovacích materiálů, které budou vhodné do náročných provozních podmínek a ekologicky zlikvidovatelné. Technologie SiP (System-in-Package) umožňuje flexibilní a 3D integrovat do obalu různé prvky, jako jsou antény, senzory, aktivní i pasivní součástky, což vede ke zvýšení výkonnosti a snížení nákladů. RFID vložky páskovými vodiči se používají k propojení čipů a antén; tak lze dosáhnout nejrůznějších tvarů a velikostí etiket, které pak není nutno přidávat dodatečně.