4 Klíčové technologie
4.4 Komunikace

Nové inteligentní vícepásmové antény integrované na čipu a vyrobené z nových materiálů jsou prostředky, které umožní zařízením vzájemnou komunikaci. Antény umístěné přímo na čipu musí být optimalizovány co do velikosti, ceny a účinnosti. Mohou být dostupné v různých formách – jako cívky na čipu, tištěné antény, vestavěné antény a vícenásobné antény – díky použití různých substrátů a 3D struktur. Vzhledem ke snahám využívat energeticky úsporné komunikační protokoly pro vícepásmový přenos je třeba řešit i otázky týkající se použitých modulačních schémat a přenosových rychlostí. Komunikační protokoly budou navrženy pro webově orientované architektury platformy IoT, kde jsou všechny objekty, bezdrátová zařízení, kamery, počítače atd. zkombinovány, aby bylo možno analyzovat umístění, záměry, a dokonce i emoce prostřednictvím sítě. Je zapotřebí nových metod efektivního řízení spotřeby energie na různých úrovních sítě, od směrování až po architekturu jednotlivých zařízení.