http://www.techepdia.eu
Za obsah publikací odpovídá výlučně autor. Publikace (sdělení) nereprezentují názory Evropské komise a Evropská komise neodpovídá za použití informací, jež jsou jejich obsahem.
Ivan Pravda
Nová verze rozhraní USB 3.0, jejíž standardy byly vydány v listopadu 2008, doznala oproti předchozí verzi (2.0) značných vylepšení. Hlavními přednostmi nového rozhraní jsou vysoká rychlost až 5 Gbit/s, rozšířené možnosti řízení spotřeby sběrnice a zpětná kompatibilita s předchozími verzemi. Velmi perspektivním a konkurence schopným rozhraním se v současnosti jeví technologie Thunderbolt, kombinující vlastnosti rozhraní PCI-Express a Display Port. Zajímavé je srovnání právě s rozhraním USB 3.0.
Student se seznámí se základními principy a vlastnostmi perspektivních rozhraní USB 3.0 a Thunderbolt. Získá znalost způsobu fungování rozhraní prostřednictvím popisu jednotlivých vrstev jejich modelů. Hlavní důraz je kladen na protokolovou vrstvu. Modul také popisuje rozdíly oproti předchozím verzím rozhraní a zpětnou kompatibilitu s nimi.
USB SuperSpeed, Thunderbolt, sběrnice, rozhraní, datové transakce, profily.
- [1] HP, Intel, Microsoft, NEC, ST-Ericsson, Texas Instruments. Universal Serial Bus 3.0 Specification [online]. 2011, 2011-01-05 [cit. 2012-01-06]. Dostupné z: http://www.usb.org/. 531 stran.
- [2] INTEL CORPORATION. Thunderbolt Technology [online]. Intel corp., 2011. [2013-01-16]. Dostupné z: http://download.intel.com/newsroom/kits/research/2011/pdfs/IntelThunderbolt_Overview.pdf
- [3] Martínek, T.: Architektura sběrnic PCI, PCI-X a PCI Express. [online]. [2013-04-03]. Dostupné z: http://www.europen.cz/Proceedings/35/pci.pdf
- [4] Thunderbolt Technology Community [online]. Intel corp. (2013) [2013-01-27] Dostupné z: https://thunderbolttechnology.net/