La integración de dispositivos inteligentes en los envases, o mejor, en los propios productos permitirá un ahorro de costes significativo y aumentar la simpatía de los productos Eco. Se continuará con el uso de chips y antenas integrados en sustratos no convencionales como los tejidos téxtiles y el papel, y el desarrollo de nuevos sustratos, conductores y materiales de unión adecuados para ambientes hostiles y para la eliminación de residuos ecológicamente. La tecnología System-in-Package (SiP) permite la integración flexible y 3D de diferentes elementos como antenas, sensores activos y componentes pasivos en el envase, mejorando el rendimiento y reduciendo el coste de la etiqueta. Incrustaciones RFID con estructura de acoplamiento por tiras se utilizan para conectar el chip del circuito integrado y la antena con el fin de producir una variedad de formas y tamaños de etiquetas, en lugar de montaje directo.